可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型

产品特征：

      Gap Pad 2200SF是一款硅的高分子聚合物导热缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料适合填充不平整和高累积公差的间隙。

      玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。

典型应用：

      光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块