可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型

产品特征：

      使用在不需要电绝缘的场合

      低挥发性-低于1%

      易于操作

典型应用：

      使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合

      安装在散热器上的微处理器

      功率半导体

      功率变换模块

      簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）