产品特征：    

• 热传导率=1.3W/mK

• 高度形状适应性的无基材结构

• 贴服性，低硬度

• 电气缘

     Gap Pad 1500是理想的填充的结合，用来维持热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两侧的胶性能使其对两个邻近的表面具有很好的适应性从而将表面的阻减至。

典型应用：

      通讯行业、电脑和外围设备、功率转换器、RDRAM存储模块和芯片、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。