陶瓷芯片封装生产厂家
价格:电议
地区:湖北省 武汉市
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富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。

公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation  Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。

产品用途

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

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