图尔克接口模块参数LI200P0-Q25LM0-LIU5X3-H1151
可传输HART?信号的模拟量卡与支持
DTM组态的温度测量放大器对 IMB 方
案进行调整并简化了组态过程。使用
FDT/DTM可以很方便地对 IMB 卡进行设
置。这同样适用于简单组态、复杂的诊
断功能以及调试。通过PC孔和 HART?协
议，可对 IMB 温度测量放大器组态。
IMB系统是TURCK提供的高密度、易安
装型I/O解决方案。其所提供的较高的
组装密度是DIN导轨接口所无法达到
的。176 x 210 mm IMB 背板能支持多达
8个接口卡，每个背板支持32个数
字量或16个模拟量输入/输出信号。
接口卡通过背板上的指定接口与PLC相连接。
所有的接口卡均可进行热插拔。
冗余供电； IMB接口卡可进行去耦合。
176x210 mm 的 IMB 背板上多可安装
八个接口卡，这样，每个背板上便有
32 个数字或 16 个模拟输入/输出端口。
因此，一个双面安装的标准控制柜多
可拥有 1152 个数字通道或 576 个模拟通道。
背板采用 DIN EN 60715 TH35 中
规定的适配器连接至 DIN 导轨上。
适配器的安装方式多种多样，可以允许
将 IMB 系统水平或垂直安装在 DIN 导轨上。
背板亦可并排安装，以容纳多个IMB 系统。
背板可调节整体的配线规模；将接口卡
插入相应的槽内，即可轻松实现。
I/O通道的电隔离以及防爆隔离。

图尔克接口模块参数LI200P0-Q25LM0-LIU5X3-H1151