NITTO DENKO 日东电工HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机
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产品属性
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HR3000III
具有前开式晶圆盒
开放式晶圆匣
具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果
通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离
可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
日志文件功能标准设备
合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可添设晶圆映射扫描仪
合 SECS/GEM 标准
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆厚度:100 um 或更厚
吞吐量:60晶圆/小时
HR3000III
具有前开式晶圆盒
开放式晶圆匣
具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果
通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离
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日志文件功能标准设备
合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可添设晶圆映射扫描仪
合 SECS/GEM 标准
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆厚度:100 um 或更厚
吞吐量:60晶圆/小时
HR3000III
具有前开式晶圆盒
开放式晶圆匣
具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果
通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离
可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
日志文件功能标准设备
合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可添设晶圆映射扫描仪
合 SECS/GEM 标准
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆厚度:100 um 或更厚
吞吐量:60晶圆/小时