SiC碳化硅衬底材料切割划片设备MDI
价格:电议
地区:上海市
电 话:02158210030
手 机:15300099033
传 真:02158600110




设备特点:
1,干式切割加工,无需排放;无需清洗过程;
2,切割速度快,100mm/s;
3,刀片寿命长,10000米;
4,不需要贴膜工序;
5,无飞散物污染,减少表面损伤;
6,非切削方式,切割道≤15um。