设备用途：

WM168/112 手动划片贴膜机是一台手动上下料，手动拉膜，手动贴膜， 自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

设备特点：

1、省膜：节约的省膜设计， 8”框架消耗膜长度小 305mm；6”框架消耗膜长度小

      241mm。12”框架消耗膜长度小 407mm。 

2、刀片使用寿命长：圆周切割刀单片可切约 2000 片，直线切断刀寿命可达 100000 片。

3、晶圆性：浮动式晶圆工作台，底部设计有 6 个弹簧，当滚轮贴膜力过 大时，弹簧缓           冲，此时贴膜力为弹簧力，而非滚轮压力，可保护晶圆免受损坏；

      真空吸附力可调，可将真      空吸附力调节到刚好需要的吸附力，避免晶圆时，由于真       空吸附力太大造 成晶圆损坏。

4、贴膜一致性好，不受员工操作熟练度的影响：

      A贴膜压力由气缸控制，贴膜压力恒定，区别于手持式滚轮。

     B简单地前后拉动龙门就能将膜贴上。 

     C 简单旋转手柄，就能完成圆周切割。

5、晶圆厚度兼容：可同时兼容 150 um- 1000um 厚度晶圆，且厚度在±200um 范围内        变 化时，机器可不做任何调整（因为晶圆工作台是浮动的），当厚度范围出±200um 时      可通 过标配的旋钮及指示盘快速调整到适应此厚度的机器状态，如晶圆厚度为 700um，调      节指示 盘到 70 即可，调节简便直观，不易出错。

6、中心轴旋转式刀架相对玻璃刀架更稳定，刀架使用寿命大，不会产生粉尘。

7、省力设计：翻转刀架两侧的氮气弹簧，经巧妙设计后，能大减小翻转时所需要的力。

8、贴膜效果：无气泡（不包括碎粒气泡）。

9、高质量：主要元器件均选用品牌，机器的稳定性及使用寿命