YAMAHA贴片机,雅马哈多功能贴片机M10

M10贴片机特点:

高刚性、高、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。

(1)新型贴装压力控制贴装头，自动进行压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。

(2)采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。

(3)通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。

(4)贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高贴装。

(5)贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。

(6)低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。

(7)基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。

(8)可实现POP贴装的助焊剂供应系统。

(9)可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。

(10)新型大视野高200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机

所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。

(1)轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。

(2)微米级的加工确保CHIP贴装达到40微米, IC达25微米。

(3)新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。

(4)72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。

(5)低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。

(6)一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。

(7)可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。

(8)可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装

(9)可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装

各项规格 M10 

基板尺寸（1驱动） 小L50XW30MM-L740XW510MM 

基板尺寸（2驱动）※1 小L50XW30MM-L540（460※2）XW510MM 

基板厚度 0.4-4.8mm 

基板搬送速度 900mm/秒 

贴装速度（4轴贴装头+1θ）适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH） 

       （4轴贴装头+4θ）适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH）※1 

       （6轴贴装头+2θ）适条件 0.12秒/CHIP（30000CPH）※1 

       （4轴贴装头+1θ）IPCCPH 

       （4轴贴装头+4θ）IPCCPH※1 

       （6轴贴装头+2θ）IPCCPH※1 

贴装A（u+3ó） CHIP±0.040mm 

贴装B（u+3ó） IC±0.025mm 

贴装角度 ±180° 

Z轴控制         AC伺服马达 

θ轴控制 AC伺服马达 

可贴装元件高度 30mm※3(先贴元件高度为25mm) 

可贴装元件类型 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件 

元件搬送形态 8-56mm带式、管式、矩阵盘式 

元件带回判定 负压检查及图像检查 

多语言画面显示 日语、中国语、韩国语、英语 

基板定位 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 

元件品种数 72品种（换算为8mm料带）36联X2 

基板搬送高度 900±20mm 

设备尺寸、重量 L1250XD1750XH1420mm、约1300KG 

电源         三相200、208、220、240、380、400、416、 

                440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz 

消耗电力、设备电源容量 0.77KW、8.3KVA 

空气压力、空气使用量 0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R