YAMAHA雅马哈高速贴片机YS24

 对象基板  L50xW50mm--L330xW460mm(DS双贴装台，2个同时传送时)

 L50xW50mm--L700xW460mm(DS双贴装台，1个贴装台传送时)

 贴装  ：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP

 重复：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP

 贴装能力(条件)  72kCPH(0.05秒/CHIP) 

 元件供给形式  料带盘 

 对象元件  0402(公制名称)---32X32mm 元件,

 高度6.5mm 以下

 元件品种数量  料带盘：120种(多， 8mm料带盘)

 电源规格  三相AC200/208/220/240/380/400/416V  +/-10%  50/60HZ 

 供应气源  0.45Mpa 以上，清洁干燥状态 

 外形尺寸(突起部位除外)  L1,254xW1,687xH1,445mm

L1,544(加长传送装置端)xW1,687xH1,445m

 重量  约1,700kg 

产品说明:

YS24/YS24X 机型生产线

支持L700×W460mm超大型基板

雅马哈独有的双贴装台传送装置

1个贴装头可对应大范围的元件

可支持雅马哈双轨系统（OPTION）

2台连接示例 YS24+YS24X（带sATSII）

126kCPH（相当于0.0286秒/CHIP）

料带盘182种（8mm）

托盘30种（JEDEC）

3台连接示例 YS24+YS24+YS24X（带sATSII）

198kCPH（相当于0.0182秒/CHIP）

料带盘302种（8mm）

托盘30种（JEDEC）

1、小型高速通用模块式贴片机YS24X

通用贴片机中的贴装能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP）

多可安装的送料器数量（8mm料带盘）96种（带sATSII时为62种）

支持自动更换式托盘供给装置（JEDEC托盘30种） sATSII

可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm

外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；仅限主机；L1,544（加长传送装置端）×W2,020×H1,545mm

重量：约1,700kg（仅限主机）；约1,890kg（配备sATSII时）

2、小型超高速模块式贴片机YS24

通用贴片机中的贴装能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP）

多可安装的送料器数量（8mm料带盘）120种

世界的面积生产率 34kcph/㎡

可支持的元件 0402~32×32mm

外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；L1,544（加长传送装置端）×W1,687×H1,445mm

重量：约1,700kg