■产品特性
●导热系数1.0W/m·K ●电气缘性 ●硬度(Shore OO)10~50

■应用方法       
BN-FS100利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、缘性能、柔软而弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热传到散热部件，实现系统散热。
BN-FS100本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。
BN-FS100可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要

 ■典型应用                                   
● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 功率电源模块与散热部件之间
● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
● 取代易产生污染的导热硅脂

■产品规格
200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切

说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。

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