■产品特性
●导热系数1.0~7.0W/m·K  ●电气缘性  ●优异的可塑性 ●任意成型

■应用方法            
导热泥产品一般为团状，在形态上介于导热膏和导热垫之间，类似橡皮泥，可以直接使用或根据需要预制成（手工或模具）不同厚度，不同形状的产品，使用后产品的塑性和柔软性不变化，也不会发生固化，方便进行重贴和返修作业。产品具有贴合性好和压缩率大（压缩率80%以上）的产品，可以满足复杂环境下的应用需求。

■典型应用                    
● 半导体和散热片之间
● 不平整发热界面填充
● LED球泡灯填充
● 取代易产生污染的导热硅脂           

■产品规格
罐装（1Kg，2Kg）
桶装（10Kg，20Kg）

说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是的。但由于实际应用的多样性，应用条 件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。

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