l 众成三维电子（武汉）有限公司是一家生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产5000㎡
我们公司的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压

l 产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 

l 我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：
 1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
 2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。
 3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡
 4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板   难度大，难贯通。

l 陶瓷电路板导热系数：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承载功率：5W~100W

l 应用领域：LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件。
目前，市面上的常规LED照明系统除了存在.散热不佳、驱动电源寿命短引起的品质问题之外，维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的全面替代。而我们公司生产的陶瓷电路板散热能力强，在LED灯上安装陶瓷电路板寿命长。完全值得你拥有。