CMI760铜厚测量仪做为品牌在PCB及电镀行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业在使用CMI系列产品做为测量镀层厚度的行业工具
CMI 700 铜厚测量仪台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。 系统提供了理想的技术，为电镀工、正化工、 质量管理及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。 CMI700的优势：当测试不同的钢铁时，机器不需要再进行调校。由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说——钢铁上镀锌、镉、或铜。 CMI 700的设计合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境。大型的液晶显示器的显示角度很宽，使用户不拘泥于屏幕前的正对区域进行测量操作。用户可使用位于显示器的右侧和下侧的箭头来进行简便的

铜厚测量仪功能介绍：
功能1:测PCB板表面铜(微电阻原理)
1)配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)
功能2:测PCB板孔铜(电涡流原理)
1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--   3.0mm
2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm
功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)
配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体
测量范围厚度为:0--1000um

 CMI700的优点：

1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，            

2.采用微电阻和电涡流两种方法来对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量 

3.测量系统具有高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。      

4.同时CMI700具有的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确地得出厚度值，而不受缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。损耗的探针能在现场、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。