特点： 
导热性好，ACF内部温升快 
均衡传递压力 
压合寿命长，耐热性优异 
离型性优异，和ACF,SUS和玻璃脱离性良好 
用途： 
LCM,LCD,Touch  panel,太阳能模组等ACF压合用 

HC片上端部件设定温度：250℃~350℃

粘接温度：150℃~200℃

HC系列硅胶皮产品特性：

1、平均传递压力：HC片可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把压力平均地传递到ACF上。

2、高散热性，HC片紧贴与部件材料，具有高散热性：HC片具有柔软性及高散热性，能地把散热器上的热量传递到ACF上。

3、 的耐热性，HC片在同一地方反复使用也不会发生明显变形：HC片是使用了的硅胶的耐热性硅胶片产品，因此对高温压接有着的耐久性。

4、ACF离型性，HC片外露的ACF直接接触：产品原材料为硅胶，因此HC片具有优异的ACF离型性。

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