铜箔软连接性能 大电流铜带软连接
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铜箔软连接性能、大电流铜带软连接详细参数如下表格:
名称:铜箔软连接 | 别称:铜带软连接 | 品牌:金戈电气 |
材质:T2紫铜带 | 工艺:分子扩散焊接 | 用途:广泛 |
适用范围:需要柔性导电连接产品/大电流产品 | 表面处理:镀镍/锡/银 | 绝缘处理:热宿管/玻璃纤维/浸塑 |
铜箔软连接:是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用,广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
金戈电气铜箔软连接图片:
金戈电气
铜箔软连接
T2紫铜带
分子扩散焊接
广泛
10-10000A