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设计研发:结构设计,硬件设计,软件设计

工艺设计:标准BOM,标准SOP,工艺流程

成本优化:材料选型,质量成本,综合成本

可制造性设计:PCB布局设计,元器件封装造型,制造过程设计

原型制造:原材料采购,样品柔性智造,小批量验证

量产托管:原材料采购,PCBA量产托管,成品量产托管

贴心售后:基本售后准修,问题深层剖析,可制造性设计

检测与:3C,CE,ISO9001,性检测


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