JZ-803全自动探针测试装置

产品简介：

　　主要针对集成电路、半导体分立器件的料盒对料盒的全自动方式测试设备,兼容4、5、6、8英寸片径的圆片测试。

产品特点：

　　全新的四轴支撑Z向设计，满足大行程、高、高刚性要求

　　自动上、下片系统具有良好的载片可靠性，预对准速度快、高

　　自主研发的CCD自动扫描对准系统，扫描对准高、速度快

　　Windows 友好界面，测试状态实时显示，简洁明了，便于使用

　　显微镜观察系统可实现三维调节，更加贴近实际的测试需求。

技术参数：

　　可测片径：4″、5″、6″、8″

　　工作台行程：240mm×300mm

　　工作台速度：≥200mm/s

　　定位：±0.01mm/160mm

　　重复：±0.003mm

　　步进分辨率：0.001mm

　　承片台Z向行程：30mm

　　重复：±0.003mm

　　θ向调节范围：±6 o

关键词：全自动测试设备   电参数、芯片、器件检测