生产PCB 样板、批量板、特种多层板。快速交货：PCB样品快双面/24小时，fpc快48小时 正常生产交付能力双面72小时，多层120小时。

我司线路板生产工艺能力如下： 

1、表面工艺：喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金 ，沉金、化学镍/金等、OSP等。

2、PCB层数Layer 1-20层 

3、加工面积PCB板600*400mm Single/ 

4、板厚0.6-3.0mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm 

5、小成品孔径e 0.2mm 

6、小焊盘直径0.5mm 

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 

8、孔位差±0.05mm 

9、缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻≤300ｕΩ

11、电强度≥1.6Kv/mm 

12、剥强度1.5v/mm 

13、阻焊剂硬度 ＞5H 

14、热冲击 288℃ 10sec 

15、燃烧等级 94v-0 

16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 

17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度： 一般为25微米，也可36微米

19、常用基材： FR-4、FPC、FM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件  DXP软件  PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等