电镀介绍

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。

电镀层作用

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能，容易氧化，氧化后也导电)

Thick 8000多金属镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端测厚仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U） 

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

多金属镀层测厚仪样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头 

多金属镀层测厚仪准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

性能优势

1.精密的三维移动平台 

2.卓越的样品观测系统 

3.先进的图像识别 

4.轻松实现深槽样品的检测 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 

6.双重保护措施，实现无缝防撞 

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试

多金属镀层测厚仪全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位； 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样； 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦； 

直接点击全景或局部景图像选取测试点； 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。