引线框架介绍

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

仪器介绍

Thick800A引线、引脚框架镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 引线、引脚框架镀层测厚仪，电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

引脚框架镀层测厚仪镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

引脚框架镀层测厚仪多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg