1.基板尺寸：  50*50-330*250

2. 贴装速度： 0.25 s/芯片,  贴片速度高达12,000 CPH

3.贴装： ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30μm/QFP (Cpk≧1)

 4.料     站： 60（料架）+80（托盘）

 5.元件 尺寸： 0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的连接

6.基板替换时间：2.5 s

7.设备 尺寸： (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 

8.重     量：2000 kg

9.特     点：BM221有连接料带功能可以实现不停机换料，可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护

多功能实装机BM221: 贴装速度:0.25S(0.12选装Head Camera)/芯片 IC:30μm/3σ 元件范围:公制0603~55×55×25mm/　异型件150×25×25mm

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