多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣（Desmear）;提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣彻底，提高通断可靠性，防止内层镀铜后开路。 

PTFE（铁氟龙）高频板沉铜前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁与镀铜的结合力，杜绝出现黑孔，高温焊接后爆孔等现象。

阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。 HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro hole,IVH,BVH）. 精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜） 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。 

化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洁取代）

化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。 

PCB板BGA封装前表面清洗，打金线WIRE DieBonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性（去除阻焊油墨等残余物） 

LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。 

IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物；

COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。