3D锡膏厚度测试仪HY-310

特点：

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定，使用寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.3D测量模式获取真实的锡膏厚度，3D数据模型重组方便分析。

5.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

6.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart,X-Bar，自动计算CPK。

7.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

8.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高设计，校正块重复达到正负0.001mm。

技术参数：

1.测量：0.001mm

2.重复：±0.002mm

3.镜头放大倍率：30X

4.光学检测系统：彩色130万像素CCD

5.激光镭射系统：红光激光模组

6.平台系统：半自动

7.测量原理：非接触式激光束

8.测量高度：1mm

9.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S

10.计算机系统：MS-Win7 Pro

11.软件语言版本：简/繁体中文、英文

12.电源：单相AC 220V，60/50HZ

13.重量：25kgs

14.设备外型尺寸：460(W)×500(D)×350(H)mm

CPK报表：

1.全自动生成CPK报表，R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线，方便直观的识别制程的好坏。

2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦，报表还包含CPK统计数据，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。