产品介绍

金属镀层厚度分析仪适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。

工作原理

X射线光谱方法测定金属镀层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量（若密度已知，则为覆盖层线性厚度）和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，同时又给出实际的密度，则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。

Think600金属镀层厚度分析仪是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

性能特点

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）

金属镀层厚度分析仪内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

技术指标

型号：THICK600

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）

测量时间：40秒（可根据实际情况调整）

探测器分辨率：（160±5）eV

光管高压：5-50kV

管流：50μA-1000μA

环境温度：15℃-30℃ 

环境湿度：30%-70%

准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm

仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

仪器重量：30kg

应用领域

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

Think600金属镀层厚度分析仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。