松下NPM高速模组贴片机

高生产率—采用双轨实装方式

? 业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡

? 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产

高功能&高信赖性

? 继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件

? 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求

简单操作

? 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间

机种名

NPM-D3

后侧实装头

前侧实装头

轻量

16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

轻量16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

基板尺寸 

（mm）*1

双轨式

L 50 × W50 ～ L 510 × W 300

单轨式

L 50 × W50 ～ L 510 × W 590

基板替换

时间

双轨式

0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式

3.6 s* *选择短型规格传送带时

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空压源 *2

0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）

设备尺寸

（mm）*2

W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4

重量

1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头

轻量16吸嘴贴装头

（搭载2个贴装头时）

12吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）

8吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）

2吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）

高生产模式

「ON」

高生产模式

「OFF」

贴装速度

快速度

84 000 cph

（0.043 s/芯片）

76 000 cph

（0.047 s/芯片）

69 000 cph

（0.052 s/芯片）

43 000 cph

（0.084 s/芯片）

11 000 cph

（0.327 s/芯片）

8 500 cph

（0.423 s/QFP）

IPC9850

（1608）

63 300 cph*5

57 800 cph*5

50 700 cph*5

-

-

贴装（Cpk≧1）

± 40 μm/芯片

± 30 μm/芯片

（± 25 μm/芯片*6）

± 30 μm/芯片

± 30 μm/芯片

± 30 μm/QFP

□12 mm ～ □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下

± 30 μm/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*7～

L 6 × W 6 × T 3

03015*7*8/0402芯片*7

～ L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*7～ 

L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*7～ 

L 32 × W 32 × T 12

0603芯片～

L 100 × W 90 × T 28

元件供给

编带

编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状,托盘

-

杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）