超薄贴片整流桥TB10S

    超薄贴片整流桥TB10S 优点特色：

    反向电压：200至1000

    伏特正向电流：0.8, 1.0a

    玻璃钝化芯片结

    高浪涌过载额定值：30A峰值

    在印刷电路板上节省空间

    高温焊接保证：在5磅260°C / 10秒

    无铅产品

    塑料材料具有U/L的可燃性分类94V-0

    超薄贴片整流桥TB10S 技术说明：

    型号:TB10S

    产品类型：桥堆

    是否进口：否

    品牌：GD

    材料:硅(Si)

    封装:TBS

    功耗:1

    针脚数:4

    工作温度范围:-55+150（℃）

    极性：在身体上塑造的符号

    超薄贴片整流桥TB10S 案列说明：

    案例：塑料模塑体在钝化结。

    终端机：电镀引线可焊性每符合MIL - STD - 750，

    方法2026。

    安装位置：任何

    超薄贴片整流桥TB10S 公司介绍：

    苏州固锝于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。 苏州固锝注册资本72305万元人民币。总占地面积20万平方米，总资产15.04亿元人民币，2011年公司实现销售收入8.35亿元，公司现拥有职工2800余人， 2006年11月16日，苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市，股票简称："苏州固锝",股票代码："002079".公司下辖子公司8个，分别为：苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州固锝（香港）电子股份有限公司、明锐光电股份有限公司（美国） 。

    苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。 根据未来半导体市场发展的趋势：高频,大功率,小型化（系统集成）、手持和移动化、环保和低碳节能；公司将紧扣2.0时代发展脉搏，推动固锝集团的大发展。推行"绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售"理念, 在坚信企业的利润来自于员工的幸福和客户的感动的企业经营平台上， 苏州固锝履行社会责任方面承担了自己的责任，也影响和带动了多家企业和社区共同营造幸福企业、幸福社区。最终致力于股东利益最大化。

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