桥堆整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

    整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。整流电流从0.5A到100A，反向峰值电压从50V到1600V。

   适配器用整流桥堆 技术参数：

    型号:GBP310

    产品类型:桥堆

    是否进口:否

    品牌:GD

    材料硅(Si)

    反向浪涌电压:600V

    封装:GBP

    工作温度范围:-25-150（℃）

    功耗:0.1

    针脚数:4

    正向平均电流:8A

    Vrrm:1000V

    Ifav:3A

    适配器用整流桥堆 尺寸说明：

    适配器用整流桥堆 主要用途：

    应用于大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播通讯、仪器仪表、工业控制中的整流电路中；目前我司开发的该项目主要应用于笔记本电脑适配器上。

    适配器用整流桥堆 判别桥堆好坏：

    判别整流桥的好与坏的方法：简单的方法用二极管档去分别测四个脚的正反向阻值，只要没有阻值太小的就是好的。有通的就是坏的。

    整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路， 选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。

    适配器用整流桥堆 公司说明

    电子元件是型的产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，产地，后缀，生产年份及批次的不同，本身打印的代码及字体颜色等也有可能不同，所以可能导致参数与性能的差异，更多的参数请致电我们！

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