FUJI高速贴片机XPF价格,富士XPF贴片机价格

产品名称：XPF高速复合型贴片机

产品品牌：FUJI

产品型号：XPF-L/XPF-W

产品描述：

 1.    XPF所搭载的自动更换头系统可以在生产中自动切换射片机、通用机、胶着剂涂敷机的功能。在紧凑型机体内凝缩了贴装生产线所必要的功能。

2.    对数台XPF进行组合后，无需改变机器配置即可构筑灵活性能优越的生产线。

可以通过自动更换头系统优化多种生产形态。

参数

机器规格 旋转自动更換头 単吸嘴 M4自动更換头 点胶自动更換头

吸嘴数 12 1 4 搭载注胶筒数量:

1个 / 1胶着剂平台

自动更換头收藏数 2（XPF-L）/3（XPF-W） 6（XPF-L）/8（XPF-W）

（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个） 1 占有料槽数:

8料槽（MFU-40）

（搭载位置固定

可搭载4个为止）

对象元件 0402(01005)～20×20mm

高度MAX 3.0mm 1005(0402)～45×150（68×68）mm

高度MAX 25.4mm 4吸嘴吸取: 3×3～14×14mm

2吸嘴吸取: 14×14～

22×26mm

高度MAX 6.5mm 搭载平台: Side 1测

（MFU-40 or 固定料站）

贴装节拍 XPF-L 0.144 sec / 个 25,000 cph 0.400 sec / 个 9,000 cph 4吸嘴吸取: 0.343 sec / 

个 10,500 cph

2吸嘴吸取: 0.456 sec / 

个 7,900 cph 涂敷节拍: 

0.2 sec / shot

XPF-W 0.145 sec / 个 24,800 cph 0.418 sec / 个 8,600 cph 4吸嘴吸取: 0.351 sec /

个 10,250 cph

2吸嘴吸取: 0.462 sec / 

个 7,800 cph

贴装 小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≧1.00

±0.066mm cpk≧1.33 ±0.040mm cpk≧1.00

±0.053mm cpk≧1.33 - 涂敷位置: 

±0.1mm cpk≧1.00

QFP元件 ±0.040mm cpk≧1.00

±0.053mm cpk≧1.33 ±0.030mm cpk≧1.00

±0.040mm cpk≧1.33 ±0.040mm cpk≧1.00

±0.053mm cpk≧1.33

対象电路板尺寸(L × W) MAX 457mm × 356mm 厚度0.4（0.3）～5.0mm（XPF-L） / 

686mm × 508mm 厚度0.4～6.5mm（XPF-W） MIN 50mm × 50mm

电路板载入时间 1.8sec（XPF-L） / 3.5sec（XPF-W）

机器尺寸 XPF-L L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm（搬运高度: 900mm、除信号塔）

XPF-W L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm（搬运高度: 900mm、除信号塔）

机器重量 本体 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg

MFU-40: 约240kg（满载W8供料器时）

BTU-AII: 约120kg BTU-B : 约15kg MTU-A II: 约615kg(满载料盘・供料器吋)

元件包装

●料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

其它选项

●管装供料器　　●广角定位相机　　●浸渍助焊剂単元　　●料卷安装台（本机内藏型）　　●引脚共面性检査　　●特殊吸嘴＆机械夹头　　●Fujitrax

介绍

特征1

可以在生产中自动更换贴装工作头

实现了世界的自动更换工作头。

因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以工作头进行贴装。

也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

特征2

不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。

对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于优状态，所以可以限度地发挥机器的能力。

特征2

XPF-W对应到电路板尺寸686mm×508mm

大型电路板对应机型XPF-W可对应到686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。