设计研发：结构设计，硬件设计，软件设计

工艺设计：标准BOM，标准SOP，工艺流程

成本优化：材料选型，质量成本，综合成本

可制造性设计;PCB布局设计，元器件封装造型，制造过程设计

原型制造;原材料采购，样品柔性设计，小批量验证

量产托管：原材料采购，PCBA量产托管，成品量产托管

贴心售后：基本售后维修，问题深层剖析，可制造性设计

检测与：3C，CE，ISO9001，性检测