pcb多层板设计|嘉立创多层板设计

　　PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板

　　工艺详解:

　　层数:1~6层 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。:

　　板材类型

　　FR-4板材:板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。

　　尺寸:40cm * 50cm:嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。

　　外形尺寸:±0.2mm:板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范围:0.4~2.0mm:嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

　　板厚公差（T≥1.0mm）:± 10%:比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）:±0.1mm:比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　小线宽:6mil:线宽尽可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　小间隙:6mil:间隙尽可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　成品外层铜厚:1oz~2oz（35um~70um）:默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，多可做2oz（需下单备注说明）。

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　　PCB多层板设计：

　　1板外形、尺寸、层数的确定

　　任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据[5] 。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。

　　层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层。

　　多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。[6]

　　2元器件的位置及摆放方向

　　元器件的位置、摆放方向[5] ，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大功率管、信号源等）的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。

　　另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。[6]

　　3导线布层、布线区的要求

　　一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。

　　4导线走向及线宽的要求

　　多层板走线[7] 要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小[5] 。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。

　　加急板是根据客户需要提供一个个性化的增值服务:

　　嘉立创现提供单双面板两种加急服务：

　　种是：24小时加急    第二种是：48小时加急