pcb板制作厂家|嘉立创pcb板

　　工艺详解:

　　层数:1~6层 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。:

　　板材类型

　　FR-4板材:板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。

　　尺寸:40cm * 50cm:嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。

　　外形尺寸:±0.2mm:板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范围:0.4~2.0mm:嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

　　板厚公差（T≥1.0mm）:± 10%:比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）:±0.1mm:比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　小线宽:6mil:线宽尽可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　小间隙:6mil:间隙尽可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　成品外层铜厚:1oz~2oz（35um~70um）:默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，多可做2oz（需下单备注说明）。

　　更很多的产品信息请致电厂家电话了解确定！

　　PCB多层板设计：

　　1板外形、尺寸、层数的确定

　　任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据[5] 。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。

　　层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层。

　　多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。[6]

　　2元器件的位置及摆放方向

　　元器件的位置、摆放方向[5] ，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大功率管、信号源等）的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。

　　另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。[6]

　　3导线布层、布线区的要求

　　一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。

　　4导线走向及线宽的要求

　　多层板走线[7] 要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小[5] 。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。

　　我们的优势

　　· 全国的pcb打样厂家，一天出货达2000款/天，出货能力大

　　· 服务客户达4万多家，超出任何一家电路板板厂，服务规模大

　　· 采用全部飞针测试，品质百分百保证。如果发现有不良品，实行“坏一赔五”的赔付服务

　　· 对于电路板原材料板材，采用的是建滔集团旗下的A级料，质量非常有保证，板内有kb标志

　　· 全程采用erp系统操作，客户完全自助，快捷简单，95%老客户无需电话就能完成订单，为国内一家

　　· 价格便宜，双面板5cm以内只需要50元/款，四层板在5cm以内仅需要100元/款，交期只要4天

　　· 交期快而且准时，双面板3天，加急一天，四层板4天，加急二天，准时交付率能做到99%以上