高精密pcb打样|高精密pcb

　　工艺详解:

　　层数:1~6层 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。:

　　板材类型

　　FR-4板材:板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。

　　尺寸:40cm * 50cm:嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。

　　外形尺寸:±0.2mm:板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范围:0.4~2.0mm:嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

　　板厚公差（T≥1.0mm）:± 10%:比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）:±0.1mm:比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　小线宽:6mil:线宽尽可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　小间隙:6mil:间隙尽可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　成品外层铜厚:1oz~2oz（35um~70um）:默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，多可做2oz（需下单备注说明）。

　　更很多的产品信息请致电厂家电话了解确定！

　　目前的高精密电路板，主要由以下组成

　　线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

　　防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

　　嘉立创是全中国早做pcb打样/小批量的生产厂家，现有10年历史，率先使用erp下单系统，率先使用优质的有水印板材的a级料，率先打破电路板行业一系列的潜规则，公布一系列视为行业潜规则的数据，赢得了客户的高度认可，现为行业中规模的厂家，是行业pcb打样/小批量行业的风向标，现每天样板/小批量生产款数达到了3000款/天，员工数达1000多人，客户达10万多！