Flat Pack封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连

接之用。产品广泛运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯.

产品型号及规格；

FP-18J 

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃      接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）