产品介绍

X射线金镀层测厚仪是江苏天瑞仪器股份有限公司生产的金属镀层测厚仪器，目前有三中型号（thick600\thick800a\thick8000），针对不同客户的测试需求选择合适的款型。

金镀层（plating golds)用化学方法在铜、镍等基体材料上制备的以金为主体的镀层。它是应用广的贵金属镀层，已有150年的历史。初期，电镀金主要用于装饰和电铸。20世纪40年代以来，随着科学技术的发展特别是电子工业的蓬勃发展，在工业上得到广泛应用。镀层也由单-金镀层发展了硬金、金合金及复合镀层（镀层中弥散了硬化固体颗粒）。

部分产品

X荧光金属膜厚测厚仪，x荧光金属测厚仪，无损金属镀层测厚仪,镀金膜厚仪,PCB表面镀层测厚仪,金属镀层分析仪，镀银厚度测试仪，膜厚测试仪x-ray ，金属镀层膜厚仪，X射线荧光多镀层厚度测量仪，铜镀银X射线无损测厚仪，镀层分析仪.，X射线镀层测厚仪，X光电镀层测厚仪。

Thick600型X射线金镀层测厚仪

整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量

技术指标

型号：THICK600
分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg

应用领域

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

Thick800A型X射线金镀层测厚仪

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

标准配置

开放式样品腔。
X射线金镀层测厚仪精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。