这是一款以飞思卡尔ARM Cortex-A9 i.MX6为CPU,配合本公司的SOM-3260C板，进行ARM主板定制开发的产品。为客户提供了一整套ARM解决方案，客户进行二次ARM开发，直接应用到他们熟悉的手持设备领域，替代了原来使用的X86嵌入式主板。同时也缩短了他们的开发周期，降低了嵌入式开发的门槛。

以下是这款ARM定制主板的特性。

主要特性：

    主芯片： 1GHz  Freescale  i.MX6DL（工业级ARM Cortex-A9双核，板贴。可选4核或单核）

    内  存： 2GB DDR3（板贴）

    存  储： 4GB  iNAND FLASH（板贴），可扩展SD卡

    供  电： 12V直流

    功  耗： 2.5W

    尺  寸： 131mm*77mm

结  构： 板+底板

    标  准： 符合ESD、EMI设计标准

接口支持：

LCD：1路

触摸屏：1路4线电阻式触摸屏接口

SD卡：1路

音频：1路输入输出

百兆网络：1路

光纤检测：1路

按键接口：10个

SPI：1路

I2C：1路

USB 2.0接口：1路

USB-OTG接口：1路

调试串口：1路

采集板扩展接口：1路异步总线

板载7.4V锂电池充电电路

蜂鸣器、RTC

软件支持：

操作系统linux、Android 4.1

工作环境：

    工作温度： -20℃至+85℃  （工业级）

    工作湿度： 10%～90%RH

    储存温度： -30℃至+85℃  

    储存湿度： 5～95%RH

适合用户：

    嵌入式紧凑型工业模块，适用于有如下产品要求的客户：

    1、24小时安全运行；低功耗，散热好，无风扇；

2、抗干扰，抗恶劣复杂环境；产品供货期长，稳定可靠；

3、工业级手持设备

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