适用PCB

适用制程

回流焊后

基板尺寸

50×50-350×400mm

基板厚度

+/-3mm

基板上下净高

上方：≤30mm；下方:≤40mm

检查项目

回流焊后

缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲等

视觉系统

摄像系统

彩色数字CCD相机

照明系统

彩色环形三色LED光源

分辨率

15μm 20μm（可选）

检测方法

彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

机械系统

X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

定位

8 μm

移动速度

700mm/s(MAX)

轨道调整

手动/自动

软件系统

操作系统

Windows xp

界面语言

中，英文可选界面

检测结果输出

基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片

电源规格

AC220±10％，50/60HZ,1KW

环境温度

-10-40℃

环境湿度

-10-85％RH

外形尺寸

1450×1260×1480mm