品牌:日立Hitachi

型号:2056.7106.MF331

种类:LCM液晶模块

名称:日立ACF

原产地：日本

型号:AC-2056R-35

详细信息：

HITACHI异方性导电胶带结合HITACHI对胶带的黏着技术，研发出多种异方性导电胶带(ACF)来合客户应用上的要求，产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜，都具有高信赖度的黏着、缘及垂直方向导电特性。

HITACHI异方性导电胶带，采用的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)缘的特性，并且可以同时提供优良的湿、接着、导电及缘功用。

Hitachi ACF(Double Layer)

　　针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

　　在树脂黏着剂方面，为了性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已材料的黏着强度、玻璃转移温度及湿性等特性。

HITACHI产品优点：

★采用的树脂及导电粒子点成而成。

★用于连接二种不同基材和线路。

★具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)缘的特性。

★提供优良的湿接着导电及缘功用。

★产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。

HITACHI异方性导电胶带应用范围：

★软性电路板或软性排线与LCD的连接。

★软性电路板或软性排线与PCB的连接。

★软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接。

★软性电路板或软性电路板间的连接。

● 保管在冷藏的封密的容器中（-10℃～5℃）保管/输送。

ACF的保存方法及使用期限：

1.未开封之ACF，保存条件：-10~5℃，其使用期限为制造后六个月(制造日期及保存条件下期ACF之商标会注明)。

2.已开封品之保存条件：-10~5℃其使用期限为SONY15天，HITACH30天已开封品，并在空气中，保存之时间为7天;未开封之产品如果保存在高温环境下，会缩短其使用期限。

3.加速ACF的热固化;若过了使用期限之过期品，本公司规定:不开封的ACF从出厂算起，不过一年时间继用，过一年报废，已开封的ACF直接报废。 

Hitachi ACF(Double Layer)

　　针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

　　在树脂黏着剂方面，为了性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已材料的黏着强度、玻璃转移温度及湿性等特性。

1.异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF) ACF2.1何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY缘平面的电阻特性的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面缘电阻值的差异过比值后，既可称为良好的导电异方性。

2.导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电使之成为导通，同时又能避免相邻两电间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

3.产品分类：

(1)异方性导电膏。

(2)异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

4.主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了，接着，耐热及缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电相对位置，并提供一力量已维持电与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法合性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

5.贴合工艺：平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层缘膜,ACF膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,次为临时贴在产品上60℃～100℃, (3～10)×104 Pa ,2 s～10 s出货,第二次为部品搭载时约150℃～200℃,(20～40)×104 Pa ,10 s～20 s)导电粒子缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起)挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3～4倍(导电粒子体积不变，差别在於原本是球体状，经过热压後变成类似圆饼状，让上下电有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ以上。

品牌:日立Hitachi

型号:7106.2056.MF331

种类:LCM液晶模块

名称:日立ACF

原产地：日本

型号:AC-7106U-25

详细信息：

HITACHI异方性导电胶带结合HITACHI对胶带的黏着技术，研发出多种异方性导电胶带(ACF)来合客户应用上的要求，产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜，都具有高信赖度的黏着、缘及垂直方向导电特性。

HITACHI异方性导电胶带，采用的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)缘的特性，并且可以同时提供优良的湿、接着、导电及缘功用。

Hitachi ACF(Double Layer)

　　针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

　　在树脂黏着剂方面，为了性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已材料的黏着强度、玻璃转移温度及湿性等特性。

实物图片如下：