150WCOB集成白光大功率LED光电参数：

功     率：150W

芯片：晶元35MIL/光宏40MIL/联胜38MIL/普瑞45MIL/光宏45MIL/晶元45MIL/新世纪45MIL（芯片可选择,不同芯片，不同亮度，不同价格）

串并方式：(10串3并)*5（串并方式可定做）

光 通 量：12000-14000LM

色      温：3000-3500K/6000-6500K(色温颜色可定做，RGB三合一也可以做，不同颜色不同价格）

外形支架：COB支架

顺向电压：30—34V

额定电流：1050MA*5

发光角度：160度

 应用领域：
   投光灯，路灯照明等.

大功率LED产品安全使用说明

大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视.

 一、散热：

由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。

1．散热片要求。

　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．有效散热表面积：

　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。

3．连接方法：

　　大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。

二、静电防护:

LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

1．静电的产生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

　　②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。

　　③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

2．静电对LED的危害：

　　①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但

亮度降低，寿命受损。

　　②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。

3.静电防护及消除措施：

　　对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有

1、车间铺设防静电地板并做好接地。

2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。

3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

4、应用离子风机。

5、焊接电烙铁做好接地措施。

6、包装采用防静电材料。

三、焊接:

1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不超过3S；

2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不超过3S;

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.