(具体参数详询林生    )

采用国际先进全套ASM固晶，ASM焊线，日本MUSASHI点胶，ASM分光，ASM贴带等全自动设备；产品在设计中充分考虑了LED光，电,热特性，所用原材料的选定均经过可靠性实验的验证，使产品更具高稳定性，高抗ESD能力、低衰减、一致性好等特点。高品级多规格LED封装广泛用于LED电子显视屏、交通信号灯、汽车灯具，大中小尺寸背光源、通讯设备、商用照明、灯饰照明、家用照明等领域。

在可靠性方面，我们拥有先进的试验设备，可进行"常温寿命"、"高温高湿"、"冷热冲击"、"高低温保存"、等试验项目，对各类产品定期进行周期性的可靠性试验，为我们的产品提供优质的质量保证。