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企业介绍
江苏长电科技股份有限公司是中国的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业,拥有企业技术中心、博士后科研工作站和国内家高密度集成电路国家工程实验室。
公司在传统IC封装规模化生产的基础上,致力于高端封装技术的研究与开发,在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产,其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平,拥有多项自主知识产权,公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省 ”等称号。
公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。
公司拥有三家下属企业:江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,主要从事于半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,Stacked Die Packaging)的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明的自主知识产权技术,致力于IC高端封装技术的开发,以较强的竞争力保持技术优势。
江阴新顺微电子有限公司从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片,产品质量处于国内水平。
江阴新基电子设备有限公司研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工,拥有一支集研发制造于一体的人才组成的科技队伍。
公司拥有三家下属企业:江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,主要从事于半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,Stacked Die Packaging)的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明的自主知识产权技术,致力于IC高端封装技术的开发,以较强的竞争力保持技术优势。
江阴新顺微电子有限公司从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片,产品质量处于国内水平。
江阴新基电子设备有限公司研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工,拥有一支集研发制造于一体的人才组成的科技队伍。
公司愿景:建成世界一流的半导体封装测试企业。
历史沿革 | ||
·1993年 荣获“中国500家电子及通讯设备企业”之一。获江苏省高新技术企业称号。 ·1994年 “长江”牌荣获“中国公认产品”称号。 ·1996年 荣获“江苏省园林化工厂”, “无锡市文明企业”号。 ·1998年 “长江”牌半导体分立器件、信号灯荣获“江苏省”。 ·1993-2003年 连续十年荣获“江阴市明星企业”称号,及“无锡市百强百佳企业”。 ·1999年 荣获中国建设银行AAA级、“无锡市大户”等称号。“长江”品牌获“无锡知 名商标”。 ·2000年 荣获“中国企业形象AAA级”、“江苏省形象工程重点单位”、中国质量学会 、中国商品学会网上“五个一”调查荣获“中国半导体器件十大品牌”称号。 ·2001年 荣获“国家重点高新技术企业”、“江苏省环保先进集体”、“江苏省文明单位 ”称号。 ·2002年 荣获“中国电子百强企业”、“长江”品牌获“江苏省商标”。荣获“江苏省重点知识产权保护单位”称号。 ·2003年 王新潮董事长荣获“中国半导体九大人物”称号。 ·2004年 荣获“中国半导体十大封测企业”称号和“江苏省质量管理先进企业称号。 ·2005年 获“中国电子质量管理百强企业”称号,荣获“江苏省知识产权先进企业”王新潮董事长荣获“中国半导体企业人物”称号。 ·2006年 通过TS16949体系及SONY绿色伙伴;“长江”品牌获得中国电子企业具潜力品牌。 ·2007年 获“中国自主创新能力行业十强()”;公司高容量存储SIM卡多芯片以及集成电路圆片荣获“2007年中国半导体创新产品”称号。 ·2008年 荣获江苏省建设厅颁发的“节水型企业”称号。 ·2008年 董事长王新潮荣获江苏省“第三届十大杰出发明人”称号。 ·2008年 长电科技 “用于U盘的SiP封装技术”获得了“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”荣誉称号 |