产品介绍

手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

硅片无接触测试仪-产品特点

■ 无接触测量
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供的无接触测量
■ 高质量微处理器为和重复高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片定位提供保障

无接触硅片测试仪-技术指标

■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.

■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um.
■ 厚度测试：+/-0.25um
■ 厚度重复性：0.050um

■ TTV 测试: +/-0.05um
■ TTV重复性: 0.050um

■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试：+/-2.0um
■ 弯曲度重复性： 0.750um

■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型

■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料

■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等

■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带

■ 连续5点测量

应用范围

> 切片

>>线锯设置

　　　　>>>厚度

    　　>>>总厚度变化TTV

     >>监测

>>>导线槽

>>>刀片更换

>磨片/刻蚀和抛光

>> 过程监控

>> 厚度

>>总厚度变化TTV

>> 材料去除率

>> 弯曲度

>> 翘曲度

>> 平整度

>　研磨

>> 材料去除率

>　终检测

>>　抽检或全检

>> 终检厚度

典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。