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半导体晶片系列真装机
价格:
电议
地区:
上海市
电 话:
021-69896672
手 机:
15221693187
传 真:
021-69895782
上海祥正机械有限公司
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本机采用双工作室,可以成倍的增加产量,工作时只需按下真空室盖即可按设定的程序完成抽真空、封口、冷却、排气的全过程。经抽真空包装后的物品
可防止氧化、霉变、虫蛀、受潮、延长产品储存期限。主要适用于食品、电子产品、化工产品、金属五金及其它硬件产品.
技术参数:
包装能力: 2-3次/每分钟
封口长度: 400mm×2排
包装长度: ≤350mm
包装高度: ≤80mm
抽气速率: 20m3/h
极限真空: 200Pa
电源形式: 220V,0.9kw
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