半导体晶片系列真装机
价格:电议
地区:上海市
电 话:021-69896672
手 机:15221693187
传 真:021-69895782


  本机采用双工作室,可以成倍的增加产量,工作时只需按下真空室盖即可按设定的程序完成抽真空、封口、冷却、排气的全过程。经抽真空包装后的物品


可防止氧化、霉变、虫蛀、受潮、延长产品储存期限。主要适用于食品、电子产品、化工产品、金属五金及其它硬件产品.
技术参数:     
包装能力:    2-3次/每分钟
封口长度:    400mm×2排
包装长度:    ≤350mm
包装高度:    ≤80mm
抽气速率:    20m3/h
极限真空:    200Pa
电源形式:    220V,0.9kw