线路板产品质量标准 　　 1.0小线宽：5MIL(0.1 mm)，允许失真≤20% 2.0小线距：5MIL（0.12mm），允许失真≤20% 3.0小焊盘环宽度：（0.15mm）。 4.0小孔径：12mil(0.2mm )。 5.0孔径公差: 5.1元件孔：孔径允许误差±0.08~0.1mm, 5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm 6.0外形尺寸公差： 6.1按客户公差要求， 6.2未注公差要求，允许误差±0.2~0.05mm 7.0翘曲度：≤1% 8.0电镀层厚度： 8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um； 喷锡板18~25um, 8.2镀镍层厚度：4~5um 8.3镀金层厚度： A.水金板：0.01~0.03um, B.厚金板：0.03~0.01um. 8.4镀锡层厚度：3~5um. 9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。 10.0外观要求（目视距离500mm） 　　10.1板面清洁，无脏污物， 　　10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色符合客户要求， 　　10.3阻焊层油墨光亮，无垃圾，无明显划分，不起泡，颜色符合客户要求， 　　10.4字符正确，清晰可辩，对位准确。 　　10.5板材无分层，无气泡，不明显露布纹。 　　10.6板边光洁（符合客户要求），无分层，无披峰， 　　10.7金手指镀层光亮，无氧化，无划伤，倒角角度正确。 11.0可焊性：符合行业标准（或客户要求）。 12.0电气性能：符合行业标准（或客户要求）。 13线路可以做50欧姆阻抗. 以上标准参照美国《IPC-A-600E印制板的可接受性》制订。