项目

标准值

测试方法

容量

I类

应符合指定的误差级别

标称容量

测试频率

测试电压

C≤1000pF

1MHZ±10%

1.0±0.2V

C＞1000 pF

1KHZ±10%

II类

应符合指定的误差级别

对于Ⅱ类电容器，测试前应先预处理

测试频率

测试电压

1KHZ±10%

B

1.0±0.2V

Y(F)

0.3±0.2V

损耗角正切

I类

C≥50Pf

DF≤0.15%

C＜50pF

DF≤1.5[(150/C)+7] X10-4

标称容量

测试频率

测试电压

≤1000pF

1MHZ±10%

1.0±0.2V

＞1000 pF

1KHZ±10%

II类

B

DF ≤3.5%

测试频率: 1KHZ±10%;测试电压: 1.0±0.2V

Y(F)

≤7.5% (C≤0.1uF)

≤10.0%

(1uF＞C＞0.1uF

≤15% (C≥1uF)

测试频率: 1KHZ±10%

测试电压:0.3±0.2V

绝缘电阻

I类

C≤10Nf

IR≥10000MΩ

C>10nF

R. C≥100 ΩF

测试电压:额定电压

测试时间: 60±5秒

II类

C≤25nF

IR≥4000MΩ

C>25nF

R.C≥100 ΩF

耐电压

不应有介质被击穿或损伤

端子间：

测试电压持续时间: 5±1秒

Ⅰ类:300%额定电压

Ⅱ类:250%额定电压

充/放电电流不应超过50mA

端子与外装间：

施加电压：2.5U持续时间：1~5s

金属制小球法：将电容器本体插入盛满直径为1mm的金属小球的容器中，但保留距端头处2mm的本体不插入。试验电压施加在短路回路端子和金属小球之间。

可焊性

上锡率应大于95%

将电容器引线浸入含有25%松香的酒精溶液中，然后浸入温度为:

245±2℃的金属焊锡（Sn-3Ag-0.5Cu）中不超过3秒，注意：电容器本体

底面距离锡面约1.5~2mm

耐焊接热

项目

ΔC/C≤

锡温：265 ±3℃时间：6(+1,0) s

浸入条件：将电容器插入厚度为1.6mm，孔径为1.0mm的PC板。

对于I类介质，试验后，应在标准条件下恢复4~24小时后才测试。

对于II类介质，在试验前应先进行如下预处理：150(-10,+0)℃，1小时，

接着在标准条件下恢复48 ±4小时。

恢复：对于II类介质试验后，应在标准条件下恢复48 ±4小时后才测试。

耐焊接热

项目

ΔC/C≤

锡温：265 ±3℃时间：6(+1,0) s

浸入条件：将电容器插入厚度为1.6mm，孔径为1.0mm的PC板。

对于I类介质，试验后，应在标准条件下恢复4~24小时后才测试。

对于II类介质，在试验前应先进行如下预处理：150(-10,+0)℃，1小时，

接着在标准条件下恢复48 ±4小时。

恢复：对于II类介质试验后，应在标准条件下恢复48 ±4小时后才测试。

Class I

± 2.5%  or

± 0.25pF

Whichever

is lager

B

±10%

Y（F）

±20%

外观无可见损伤

高温负荷

外观无可见损伤

温度

容量变化:

I类介质Class I:

≤±3% or ±0.3pF取较大值

II类介质Class II:

B:≤±12.5%

Y(F): ≤±30%

CG（N

X7R(B)

Y5V(Y/F)

125(-0,+3)℃

85(-0,+3)℃

电压：1.5倍额定电压

充放电流不超过50mA

时间：1000（-0，+48）小时

恢复时间：

I类介质：24 ±2小时，

II类介质；48 ±4小时

损耗角正切:

I类介质：小于原始值的两倍

II类介质Class II：

B: ≤5.0%

Y(F):  ≤12.5% (CR≤ 0.1uF)

≤15.0%(1uF＞CR＞0.1uF)

≤17.5% (CR≥1uF)

绝缘电阻:

≥ 500MΩor 25 Ω.F取较小值

端头强度

抗拉强度

无引线断裂或松动等可见

不良。

固定电容器本体，沿引线方向逐步施加拉力直至10N，然后保持10 ±1秒。

弯折强度

对电容器引出端施加一2.5N的力，使引线弯曲90度，持续5秒，然后使引线回到原始位置，接着反方向操作为一个循环，共重复2次。