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本SMT厂有贴装对应PCBA能力
(01005阻容+0201阴容+1294点超密BGA)
板厚:0.8mm；
层数:10层；
结构:任息层互联HDI(任意阶盲埋孔)；
表面工艺:OSP+选择性化金；
小孔:0.1mm激光孔；
小线距: 0.03mm整板，0.02mm局部；