1.0小线宽：5MIL(0.12 mm)，允许失真≤20%

2.0小线距：5MIL（0.12mm），允许失真≤20%

3.0小焊盘环宽度：（0.15mm）。

4.0小孔径：12mil(0.3mm )。

5.0孔径公差:

5.1元件孔：孔径允许误差±0.08~0.1mm,

5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm

6.0外形尺寸公差：

6.1按客户公差要求，

6.2未注公差要求，允许误差±0.2~0.05mm

7.0翘曲度：≤1%

8.0电镀层厚度：

8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um；喷锡板18~25um,

   8.2镀镍层厚度：4~5um

   8.3镀金层厚度：

     A.水金板：0.01~0.03um,

     B.厚金板：0.03~0.01um.

   8.4镀锡层厚度：3~5um.

9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。

10.0外观要求（目视距离500mm）

10.1板面清洁，无脏污物，

10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色符合客户要求，

10.3阻焊层油墨光亮，无垃圾，无明显划分，不起泡，颜色符合客户要求，

10.4字符正确，清晰可辩，对位准确。

10.5板材无分层，无气泡，不明显露布纹。

10.6板边光洁（符合客户要求），无分层，无披峰，

10.7金手指镀层光亮，无氧化，无划伤，倒角角度正确。

11.0可焊性：符合行业标准（或客户要求）。

12.0电气性能：符合行业标准（或客户要求）。

13线路可以做50欧姆阻抗.

以上标准参照美国《IPC-A-600E印制板的可接受性》制订