特征
•低调包装
理想的自动化落点。•
•玻璃钝化后的芯片交界处
可在单一定向和双向密封
•的夹紧能力
•很快响应时间
低电阻增量增兵•
满足潮位•,每J - STD - 020如果峰值
260°C
•符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据2002/96 / EC曰
根据IEC 61249-2-21•无卤的定义
典型应用
使用电子对抗敏感的电压
电感性负载开关诱导和照明
在电路,场效应管、信号线传感器单位的消费者,
计算机、工业、和远程通讯。
机械数据
:- 214 - AB(SMCJ)
94 V-0成型复合符合UL可燃性评级
基地- - - - - - P / N-M3无卤、RoHS柔顺,和
商业等级的
终端:冰铜镀锡的领导,solderable /
J - STD - 002和JESD 22-B102