电路板制作4层 6层 沉金工艺
价格:电议
地区:广东省 惠州市
电 话:0816-0755-61585239
手 机:18948790870
传 真:0816-0755-22142275

 

  • 工艺制程能力水平.(本公司通过UL)

 

 

 

序号

工序

项目

能力水平

材料供应厂商

1

板材

板材型号

FR4
铝基板
CEM-3

建滔、国纪

2

拼板
尺寸

拼板尺寸

450×500mm

 

3

板厚度

成品板厚(双面板多层板)

喷锡板:0.6~3.5mm (0.6mm以下不能做喷锡板) 水金板:0.2~3.5mm(0.2mm金板拼板不超过10”)

 

成品板厚公差

0.2~1.0mm:±0.10mm 1.01~1.6mm:±0.13mm

1.61~2.0mm:±0.15mm 2.0~3.5mm:±0.20mm

 

4

钻孔

钻孔孔径

0.20~6.5mm(成品孔径小0.20mm)

TCT

钻孔孔径公差

±0.03mm

5

蚀刻

小线宽线隙

0.1mm/0.10mm (1/1OZ)

 

6

字符

字符

小字符线宽:0.13 mm,字高0.8mm

颜 色: 白色、黄色、黑色、灰色、绿色

广信

7

电镀

小孔

0.20mm

贝加尔

厚径比

6:1

8

蚀刻

小线宽、线距

0.1 mm(H/H底铜)

尺寸

650 mm×长方向不限制

9




锣处形

外形公差±0.13 mm

 

冲外形

冲板尺寸200×200mm

孔径公差±0.10mm

孔边到板边小距离为一个板厚

外形公差±0.10mm

 

飞针测试

度:2MIL.小测试PAD尺寸:4MIL.

 

杭州市联达电子有限公司 交货能力

 

 

产品类别

快交货时间

常规交货时间

双面锡板

24

5

双面金板

36

5

四层锡板

48

6-8

四层金板

60

6-8

六层锡板

72

7-9

六层金板

72

7-9

八层锡板

96

8-10

八层金板

96

8-10