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晶片(CHIP) | |
材质(Material) | InGaAIP |
顔色(Color) | 透明 |
胶体(Colloid) | |
材质(Material) | 环氧树脂 |
顔色(Color) | 白 |
极限参数(Absolute Maximum Ratings)(Ta=25℃)
项目参数(Parameter) | 符号(Symbol) | 数值 | 单位(Unit) |
功耗(Max Power Dissipation) | PM | 80 | mW |
正向电流(Max Continuous Forward Current) | IFM | 30 | mA |
反向电压(Max Reverse Voltage) | VRM | 5 | V |
脉冲峰值电流(Peak Forward Current) | IFP | 75 | mA |
焊接温度/时间(Lead Soldering Temperature/Time) | TSOL | 240/≤3S | ℃/S |
工作环境(Operating Temperature Range) | TOPR | -25~+85 | ℃ |
储存温度(Storage Temperature Range) | TSTR | -30~+100 | ℃ |
光电参数(Initial Electrical Optical Characteristics)
项目参数(Parameter) | 符号 Symbol | 小值 Min. | 一般值 Typ. | 值Max. | 单位 Unit | 测试条件 Condition |
发光强度(Luminous Intensity) | Iv | 12000 | 13000 | 14000 | mcd | IF=20mA |
发光角度(Viewing Angle) | 2Ø1/2 | / | 30 | / | deg | IF=20mA |
峰值波长(Peak Wave Length) | λp | 、 | 、 | / | nm | IF=20mA |
主波长(Dominant Wave Length) | λd | / | / | / | nm | IF=20mA |
频宽(Spectral Width at half height) | △λ | / | 30 | / | nm | IF=20mA |
正向电压(Forward Voltage) | VF | 2.8 | 3.2 | 3.4 | V | IF=20mA |
反向电流(Reverse Current) | IR | / | / | ≤30 | μA | VR=5V |